Titre :	Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Gilles Poupon, Auteur
Editeur :	Paris : Hermès Science Publications
Année de publication :	2008
Collection :	Traité EGEM. Série électronique et micro-électronique
Importance :	293-V p.
Format :	24 cm.
ISBN/ISSN/EAN :	978-2-7462-1950-2
Langues :	Français (fre)
Catégories :	GENIE ELECTRIQUE:621.1 Eléctronique
Mots-clés :	Circuits intégrés  Mise sous boîtier (électronique)

Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprimé] / Gilles Poupon, Auteur . - Paris : Hermès Science Publications, 2008 . - 293-V p. ; 24 cm.. - (Traité EGEM. Série électronique et micro-électronique) .
ISBN : 978-2-7462-1950-2
Langues : Français (fre)

Catégories :	GENIE ELECTRIQUE:621.1 Eléctronique
Mots-clés :	Circuits intégrés  Mise sous boîtier (électronique)